盤點SMT貼片加工過程中影響成本因素

? ? ? ?SMT加工從它的本質上來講，就是通過相關的機器設備把元器件完好的焊接到PCB光板上的技術。雖然在機器成本上的支出是比較大的，但是相對于傳統的插件組裝來講，它有自己獨特的優勢和特點，這種技術使得整個的PCBA加工效率，元器件的小型化及成品體積的微型化。因為機器可以大批量的生產，大大的提高了因人工相關限制導致的成本提升和效率低下，是整個電子制造業發展的技術升級。

? ? ? SMT貼片加工過程中影響成本的因素

? ? ??1. 錫膏印刷

　　該過程包括將準確數量的焊膏放置在要焊接元件的焊盤上。為此，不僅重要的是焊膏涂抹得當，而且在低溫下正確儲存并在涂抹前恢復到室溫也很重要。此外，還需要注意刮削角度和速度。

　　2. 焊膏檢查

　　這一步在降低成本方面大有幫助，因為它有助于及早發現SMT焊接缺陷。它使您能夠做的是在制造的后期階段防止代價高昂的缺陷。

　　3.?SMT貼片加工

　　SMT組裝過程的重要組成部分，這是通過貼片機完成的。雖然小元件是通過高速貼片機貼裝的，但較大的元件需要低速運行的多功能貼片機。

　　4. 人工目視檢查

　　目視檢查過程再次確?？梢约霸绨l現任何缺陷。在這個階段可以識別的一些錯誤包括任何缺失的部件或缺乏正確的放置?；亓骱附雍?，將很難處理這些缺陷。再一次，SMT組裝的這個階段允許控制成本，就好像這個階段沒有執行一樣，你可以期望稍后糾正錯誤，生產成本會上升。

　　5. 回流焊

　　此過程涉及熔化焊膏，以便能夠將組件連接到電路板。溫度曲線設置決定了回流焊接能力，同時也降低了生產成本。專業的裝配工可以在很大程度上控制成本。

　　6. 自動光學檢測

　　在這個階段，焊點的性能被徹底檢查。在此階段可以檢測到的一些錯誤包括：立碑、少件、錯位、橋連、虛焊等。

　　7. X-ray檢測

　　再一次，X射線檢測是確保產品高效且在產品投放市場后不必與產品缺陷抗衡的好方法。

　　8. ICT或功能測試

　　功能測試還會繼續測試組裝后的PCB的功能，以確保最終產品非?？煽?。

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